高密度実装基板の洗浄技術
Cleaning Technology of High-density Mounted Substrate
荒川化学工業株式会社電子材料事業部研究開発第二部 グループリーダー
田中 俊 Tanaka Takashi
産業洗浄分野の中でも電子部品業界は、実装の密度の向上に伴い洗浄対象が日々変化している業界である。企業は電子部品業界で生き残るために、実装技術を進化させ、FC(フリップチップ)を代表とする高密度実装を実践している。はんだ付け後に行われるフラックス洗浄は、実装技術の発展を支え、さらに近年は環境問題にも対応している。本稿では、高密度実装基板の洗浄における重要なポイントである、はんだの鉛フリー化とFC 実装における洗浄技術について紹介する。